あなたの加熱不足、接合強度が8割低下します

硬ろう付けとは、450℃以上の高温でろう材を溶かし、母材を溶融させずに接合する方法です。たとえば銀ろうなら約600〜800℃、銅ろうなら800℃以上が目安になります。つまり高温接合です。
軟ろう付け(はんだ)は300℃前後なので、温度帯がまったく違います。ここが最大の違いです。温度が高い分、接合強度も大きく変わります。結論は強度重視です。
例えばエアコン配管では、振動や圧力に耐えるため硬ろう付けが使われます。逆に電子基板は軟ろう付けです。用途で完全に分かれます。ここは混同しやすいです。
なお、母材は溶けません。これが原則です。溶接との違いはここにあります。
硬ろう付けの失敗の多くは温度不足です。実際、適正温度より50℃低いだけで濡れ性が大きく悪化します。これが接合不良の原因です。つまり温度が命です。
バーナー加熱では「母材全体を均一に温める」ことが重要です。一点だけ加熱すると、ろうが流れません。どういうことでしょうか?
ろう材は温度の高い方向へ流れます。そのため片側だけ加熱すると偏った接合になります。これがクラックの原因になります。均熱が基本です。
温度確認には温度クレヨンや温度シールを使うと、現場でも数値管理できます。温度ミスのリスク回避→正確な判断→温度クレヨン確認が有効です。これなら問題ありません。
硬ろう付けの強度は母材の約70〜90%に達することがあります。例えば銅管接合では、引張強度200MPa以上になるケースもあります。かなり高い数値です。
ただし条件があります。隙間(クリアランス)が0.05〜0.2mm程度に収まっていることです。広すぎても狭すぎてもNGです。ここが条件です。
適正な隙間だと毛細管現象でろうが均一に流れます。結果として高強度になります。逆に隙間が0.5mmを超えると強度は半分以下になることもあります。痛いですね。
また、疲労強度も高いです。振動環境に強いのが特徴です。つまり耐久性重視です。
加熱中、金属は酸化します。これを防ぐのがフラックスです。フラックスなしではほぼ確実に接合不良になります。これは必須です。
例えば銀ろう用フラックスは約600〜800℃で活性化し、酸化膜を除去します。これによりろうが流れやすくなります。つまり流動性改善です。
しかし塗りすぎも問題です。残留フラックスは腐食の原因になります。後処理が重要です。ここに注意すれば大丈夫です。
腐食リスクの回避→長期耐久→水洗いまたは酸洗いが有効です。現場では見落とされがちです。意外ですね。
参考:フラックスの役割と種類の詳細
https://www.jwri.osaka-u.ac.jp/
現場で多いのが「見た目OKで内部NG」です。外観は綺麗でも内部に空隙があるケースです。これがクレームの原因です。厳しいところですね。
例えば配管施工では、再施工1件で2〜5万円の損失になることがあります。さらに設備停止が絡むと10万円以上になることもあります。コスト直結です。
特に加熱不足は見抜きにくいです。表面だけ溶けて内部未接合という状態になります。つまり見た目は信用できません。
このリスク回避→内部品質確保→X線検査や破壊検査の導入が有効です。すべては難しいですが、重要箇所だけでも確認する価値があります。これは使えそうです。
また、作業者ごとのバラつきも大きいです。標準化が重要です。結論は再現性です。

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